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Vitamine E et ses dérivés utilisés principalement en tant que vitamines

Vitamines et leurs dérivés utilisés principalement en tant que vitamines, non mélangés (à l'excl. des vitamines A, B1, B2, B3, B5, B6, B12, C et E ainsi que des dérivés de ces vitamines)

Caoutchouc styrène-butadiène fabriqué par polymérisation en émulsion [E-SBR], en balles

Caoutchouc styrène-butadiène [SBR] et caoutchouc styrène-butadiène carboxylé [XSBR], sous formes primaires ou en plaques, feuilles ou bandes (à l'excl. du E-SBR and S-SBR en balles, du SBS élastomères thermoplastiques en granulés, miettes ou en poudres et du latex)

Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «E²PROMs» (à l’exclusion des circuits flash E²PROMs et autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)

Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «flash E²PROMs», d’une capacité de mémoire <= 512 Mbits (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)

Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «flash E²PROMs», d’une capacité de mémoire > 512 Mbits (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)

Mémoires sous formes multicombinatoires, telles que les piles (stack) D-RAM et modules (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples et à l’exclusion des D-RAMs, S-Rams, cache-RAMs, EPROMs et flash E²PROMs)

Indole, 3-méthylindole [scatole], 6-allyl-6,7-dihydro-5H-dibenzo[c,e]azépine [azapétine], phénindamine [DCI] et leurs sels; chlorhydrate d'imipramine [DCIM]

Composés hétérocycliques à hétéroatome(s) d’azote exclusivement (à l’exclusion des composés comportant une structure à cycles quinoléine ou isoquinoléine, hydrogénés ou non, sans autres condensations ainsi que des composés dont la structure comporte un cycle pyrazole, imidazole, pyridine, triazine, pyrimidine ou pipérazine, hydrogéné ou non, mais non-condensé et des lactames, de l’alprazolam «DCI», du camazépam «DCI», du chlordiazépoxide «DCI», du clonazépam «DCI», du clorazépate, du délorazépam «DCI», du diazépam «DCI», de l’estazolam «DCI», du fludiazépam «DCI», du flunitrazépam «DCI», du flurazépam «DCI», de l’halazépam «DCI», du loflazépate d’éthyle «DCI», du lorazépam «DCI», du lormétazépam «DCI», du mazindol «DCI», du médazépam «DCI», du midazolam «DCI», du nimétazépam «DCI», du nitrazépam «DCI», du nordazépam «DCI», de l’oxazépam «DCI», du pinazépam «DCI», du prazépam «DCI», du pyrovalérone «DCI», du témazépam «DCI», du tétrazépam «DCI» et du triazolam «DCI», des sels de ces produits, de l’indole, du 3-méthylindole «scatole», du 6-allyl-6,7-dihydro-5H-dibenzo«c,e»azépine «azapétine», du phénindamine «DCI» et leurs sels, du chlorhydrate d’imipramine «DCIM», du 2,4-di-tert-butyl-6-«5-chlorobenzotriazole-2-yl»phénol et de l’azinphos-méthyl «ISO»)

Chlorprothixène (DCI); thénalidine (DCI), ses tartrates et maléates; furazolidone (DCI); acide 7-aminocéphalosporanique; sels et esters d'acide (6R, 7R)-3-acétoxyméthyl-7-[(R)-2-formyloxy-2 -phénylacétamido]-8- oxo-5-thia-1-azabicyclo[4,2,0]oct-2-ène-2-carboxylique; bromure de 1-[2-(1,3-dioxan-2-yl)éthyl]-2-méthylpyridinium

Acides nucléiques et leurs sels, de constitution chimique définie ou non; composés hétérocycliques [à l’exclusion des composés à hétératome(s) d’oxygène exclusivement ou des composés à hétératome(s) d’azote exclusivement, des composés dont la structure comporte des cycles thiazole, benzothiazole ou phénothiazine sans autres condensations, de l’aminorex (DCI), du brotizolam (DCI), du clotiazépam (DCI), du cloxazolam (DCI), du dextromoramide (DCI), de l’haloxazolam (DCI), du kétazolam (DCI), du mésocarb (DCI), de l’oxazolam (DCI), du pémoline (DCI), du phendimétrazine (DCI), du phenmétrazine (DCI), du sufentanil (DCI), de leurs sels, des autres fentanyls et de leurs dérivés, du chlorprothixène (DCI), du thénalidine (DCI) et ses tartrates et maléates, du furazolidone (DCI), de l’acide 7-aminocéphalosporanique, des sels et esters d’acide (6R, 7R)-3-acétoxyméthyl-7-[(R)-2-formyloxy-2-phénylacétamido]-8-oxo-5-thia-1-azabicyclo[4.2.0]oct-2-ène-2-carboxylique, du bromure de 1-[2-(1,3-dioxan-2-yl)éthyl]-2-méthylpyridinium, ainsi que des composés inorganiques ou organiques du mercure]

Bois de E-P-S (épicéa «Picea spp.», pin «Pinus spp.» et sapin «Abies spp.»), sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm

Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et rabotés, et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et rabotés, et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]

Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S, de Hem-fir, et des bois collés par assemblage en bout)

Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S et de Hem-fir)

Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S et de Hem-fir)

Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S, de Hem-fir, et des bois collés par assemblage en bout et rabotés)