Code SH 44101900 - panneaux waferboard bois agglomérés

Panneaux dits 'waferboard' et panneaux simil., en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques (à l'excl. des panneaux de particules, des panneaux dits 'oriented strand board', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)

Exemples (Pas d'informations officielles ni de garantie)

- Panneau en bois de type waferboard, aggloméré avec des résines synthétiques (épaisseur 12 mm, poids 10 kg/m²)
- Panneau similaire au waferboard, en bois de pin, lié avec des liants organiques (dimensions 244 cm x 122 cm, épaisseur 15 mm)
- Panneau en bois de type waferboard, traité avec des résines phénoliques (poids 8 kg/m², épaisseur 9 mm)
- Panneau similaire au waferboard, en bois de bouleau, aggloméré avec des liants organiques (dimensions 200 cm x 100 cm, épaisseur 18 mm)
- Panneau en bois de type waferboard, renforcé avec des résines urée-formol (poids 11 kg/m², épaisseur 12 mm)
- Panneau similaire au waferboard, en bois de sapin, lié avec des résines organiques (dimensions 250 cm x 125 cm, épaisseur 10 mm)

Code Structure de l'arbre / Hiérarchie

    4410 Panneaux de particules, panneaux dits « oriented strand board » (OSB) et panneaux similaires (par exemple « waferboards »), en bois ou en autres matières ligneuses, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques En bois 44101900 Autres

Restrictions commerciales et politique

Chapitre 44
51 Restrictions commerciales et politique
Position 4410
22 Restrictions commerciales et politique
Sous-titre 441019
1 Restrictions commerciales et politique
Numéro du tarif douanier 44101900
-

Changements à ce numéro de tarif

Changements en faveur de 44101900
2006: 44102100
2007: 44101900
2006: 44102900
2007: 44101900
2006: 44103100
2007: 44101900
2006: 44103200
2007: 44101900
2006: 44103300
2007: 44101900
2006: 44103900
2007: 44101900